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LED燈珠可見光與不可見光區(qū)別

發(fā)布時(shí)間:

2024-03-05 09:38


LED 發(fā)光二極管具有一正一負(fù)極。LED最特別的地方在于只有從正極通電才會(huì)發(fā)光,故一般給予直流電時(shí)。LED會(huì)穩(wěn)定地發(fā)光,但如果直接上交流電LED燈珠呈現(xiàn)閃爍的形態(tài),閃爍的頻率依據(jù)輸入交流電的頻率而定。LED的發(fā)光原理是外加電壓,讓電子與空穴在半導(dǎo)體內(nèi)結(jié)合, 將能量以光的形式釋放。
LED可分為可見光LED和不可見光LED兩種類型??梢姽獬烁鞣N彩色LED外,還包含白光LED。不可見光LED(1=850~1550nm)又分為紅外線LED (1=850~950nm )、光通信LED和LD (1=1300~1550nm)兩類,其中前者的主要應(yīng)用領(lǐng)域是紅外線無線通信IrDA模塊和遙控器,后者則主要用于光通信模塊、條形碼讀取頭、CD讀取頭及半導(dǎo)體電射燈方面。


按發(fā)光顏色,LED可分為紅光、黃光、橙光、綠光、藍(lán)光和黃綠光、橙紅光等幾種。由于白光是RGB外的第四色,是一種復(fù)合色。其實(shí)并不是一種色彩,所以嚴(yán)格地講,彩色LED中應(yīng)不包括白光LED在內(nèi)。各種顏色的LED根據(jù)其出光處是否摻有散色劑和是否有色,還可分為有色散色、無色散色、有色透明和無色透明4種類型。
按發(fā)光強(qiáng)度,LED可以分成一般亮度LED、高亮度LED、超高亮度LED3類。
按封裝結(jié)構(gòu)分為引腳式封裝和表面貼裝封裝兩類,按封裝材料分為全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝和玻璃封裝等幾類。
LED按發(fā)光強(qiáng)度角分布圖可分為高指向性、標(biāo)準(zhǔn)型和散射型3類。高指向型LED的半值角為5°~20°甚至更小,一般為尖頭環(huán)氧封裝或帶金屬反射腔封裝,但不加散射劑,可用作局部照明光源和自動(dòng)檢測系統(tǒng)。標(biāo)準(zhǔn)型和散射型LED的半值角分別為20°~45°和45°~90°,可用作一般指示燈和視角較大的指示燈。
可見光的應(yīng)用場景:LED指示燈、誘導(dǎo)屏、交通情報(bào)板、裝飾燈,普通照明、顯示屏等


 不可見光應(yīng)用場景:紅外線、紫外線燈 消費(fèi)電子,安防監(jiān)控,醫(yī)療檢測,物聯(lián)網(wǎng)等

LED發(fā)光二極管,led燈珠

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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