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led發(fā)光二極管衰減

發(fā)布時(shí)間:

2023-12-29 00:00


 

led發(fā)光二極管衰減光源材料損傷而引起的不可逆轉(zhuǎn)的亮度衰減現(xiàn)象。LED燈珠光衰是指LED燈珠經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的點(diǎn)亮后,其光強(qiáng)會(huì)比原來(lái)的光強(qiáng)要低,低了的部分就是LED燈珠的光衰,行業(yè)內(nèi)部的標(biāo)準(zhǔn)一般在五萬(wàn)小時(shí)光通量維持率大于百分之七十,就是被認(rèn)為失效。LED燈珠光源光衰的主要是因?yàn)槟z體耐溫不夠芯片等材料屬于無(wú)機(jī)材料,實(shí)驗(yàn)證明芯片和熒光粉在二、三百度高溫原上不成問(wèn)題。從光源系統(tǒng)將,導(dǎo)致LED燈珠光衰的主要原因是膠體耐溫不夠,目前最好的封裝耐溫僅僅一百度多度,測(cè)試證明一個(gè)50W集成光源在足夠大的散熱器工作時(shí)膠體溫度往往高達(dá)200多度,無(wú)論是灌封膠還是PPA在長(zhǎng)時(shí)期高溫運(yùn)行必然造成膠體龜裂,碳化、于芯片分離進(jìn)而造成光衰。從燈具系統(tǒng)將導(dǎo)致LED燈珠光衰于系統(tǒng)熱阻有光

LED光衰是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題,它受到多個(gè)因素的影響,包括材料的特性、工作環(huán)境、散熱設(shè)計(jì)等。以下是一些可能導(dǎo)致LED光衰的主要因素:

  1. 膠體材料的耐溫性不足: LED燈珠中使用的封裝膠體通常具有一定的溫度范圍,超出這個(gè)范圍可能導(dǎo)致膠體的龜裂、碳化等問(wèn)題,從而引起光衰。在高功率LED應(yīng)用中,由于發(fā)熱問(wèn)題,膠體的溫度可能較高,選擇耐高溫的膠體材料對(duì)于延長(zhǎng)LED壽命至關(guān)重要。

  2. 散熱不足: LED燈珠在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量,如果散熱不良,溫度會(huì)升高,進(jìn)而影響LED的性能和壽命。良好的散熱設(shè)計(jì)包括散熱器的設(shè)計(jì)、散熱材料的選擇以及散熱方式的優(yōu)化。

  3. 工作溫度過(guò)高: LED燈珠在高溫環(huán)境中工作可能導(dǎo)致光衰。確保LED燈具在適當(dāng)?shù)臏囟确秶鷥?nèi)工作可以減緩光衰的速度。溫度對(duì)LED的影響與LED本身的設(shè)計(jì)和材料特性密切相關(guān)。

  4. 灌封膠或PPA的性能問(wèn)題: 使用不合適的灌封膠或PPA(聚酰胺)材料可能導(dǎo)致材料在高溫下的性能下降,從而加速光衰的發(fā)生。

  5. 系統(tǒng)熱阻: 整個(gè)燈具系統(tǒng)的熱阻也是影響LED壽命的因素。包括散熱通道、散熱材料、散熱方式等,都需要進(jìn)行有效的設(shè)計(jì),以確保LED在工作時(shí)保持適當(dāng)?shù)臏囟取?/p>

為了減緩LED光衰的速度,需要綜合考慮上述因素,進(jìn)行合理的材料選擇、散熱設(shè)計(jì)和系統(tǒng)優(yōu)化。此外,嚴(yán)格遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,以確保LED產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)階段都符合要求,有助于提高LED的性能和壽命。

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來(lái)判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無(wú)超過(guò)線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過(guò)程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的,如果來(lái)料金線的直徑為原來(lái)的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來(lái)說(shuō)金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來(lái)說(shuō),采購(gòu)直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái),必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹(shù)脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來(lái)料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過(guò)高。

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