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一個(gè)小燈珠多少瓦呢?

發(fā)布時(shí)間:

2023-04-15 10:42


大家好,今天我想和大家聊聊一個(gè)有趣的話題,那就是LED小燈珠的功率到底是多少瓦呢?其實(shí),這個(gè)問題看似簡單,但卻不是那么好回答。因?yàn)?,LED小燈珠的功率大小和其它因素都有關(guān)系。

首先,我們需要了解什么是LED小燈珠。LED小燈珠是一種電子元器件,它是由半導(dǎo)體材料制成的,可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED小燈珠的功率大小,取決于其電壓和電流大小。一般來說,LED小燈珠的功率越大,其發(fā)光效果也就越好。
led燈珠分為直插式燈珠、貼片燈珠、大功率燈珠
直插式燈珠的瓦數(shù)一般單顆是在0.06W
貼片式led小燈珠一般單顆0.06瓦;
仿流明led燈珠一般單顆1-3瓦。(定制可以做到單顆5瓦)小燈珠現(xiàn)在應(yīng)用比較多的類型是直插式led燈珠0.06瓦+貼片式led燈珠0.06瓦。
市場上小燈珠分為單色,雙色、三色 ,用在指示燈珠上比較多。
市場上一些常見插件式小燈珠,白光,紅光,橙光,黃綠光,翠綠光,藍(lán)光,紫光,粉紅色。一般都是0.06瓦的。
而貼片式led燈珠,用在指示燈上的,一般也是0.06瓦的。以前我整理過led小燈珠一顆多少瓦?比如: 插件式led小燈珠, 2mm, 3mm, 4mm, 5mm, 8mm圓頭,平頭和方形的小燈珠功率和參數(shù)表。

那么,LED小燈珠的功率究竟是多少瓦呢?實(shí)際上,這個(gè)問題沒有一個(gè)確定的答案。因?yàn)?,不同品牌、不同型?hào)的LED小燈珠,其功率大小是不一樣的。一般來說,市面上常見的LED小燈珠功率在0.1瓦到1瓦之間。
所以,led小燈珠一般多少瓦? 0.06瓦,0.2瓦,0.5瓦,1瓦,3瓦和5瓦。
當(dāng)然,如果你要找大功率燈珠,就有更多的規(guī)格型號(hào)了。
所以,對(duì)小燈珠來說,一般都是單顆0.06瓦居多。
畢竟,小燈珠的需求主要是指示燈用途嘛。

但是,要注意的是,LED小燈珠的功率大小并不是唯一決定其亮度的因素。其它因素,比如光通量、發(fā)光角度等,也會(huì)對(duì)LED小燈珠的亮度產(chǎn)生影響。因此,在選擇LED小燈珠時(shí),我們不僅要考慮其功率大小,還要綜合考慮其它因素。

那么,你們有沒有在家里使用過LED小燈珠呢?你們都是如何選擇的呢?歡迎大家分享你們的經(jīng)驗(yàn)和想法

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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