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高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別

發(fā)布時間：

2023-03-29 09:48

網(wǎng)友問小編有關(guān)高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別在哪？高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別圖片？下面小編整理了高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別的有效的方法， 讓我們來詳細的了解一下高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別圖片，

一、高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別在哪

1.高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別在哪，高壓燈帶是最普通的一種燈帶，一般形式是很長一捆，50-100米不等；基本上都是全灌膠方式的，可以隨意。

2.功率是沒有差別的，我們的普亮是90-100LM /W 高亮是120-130LM/ W 參考資料：PILI LIGHTING。

3.led超亮度和高亮度燈珠區(qū)別;LED的亮度不同,價格自然也不同; 區(qū)別方式:1、看規(guī)格書中的光強參數(shù)(光強度簡稱光強,國際單位是candela(坎德拉)簡寫cd) 2、用相同電流點亮測試后對比,亮度有高有底,主要以下幾個原因?qū)е?1芯片尺寸大小不。

二、高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別圖片

1.高亮燈珠與普通燈珠的區(qū)別圖片，第三，看LED燈帶表面的清潔度:如果LED燈帶是SMT工藝生產(chǎn)的，其表面清潔度非常好，看不到任何雜質(zhì)和污漬四看LED燈的芯片和生產(chǎn)工藝:用眼睛看不出區(qū)別，要用老化設備和檢測設備。

2.1、亮度 LED燈珠的亮度不同,價格不同 燈珠:一般亮度為60-70 lm;球泡燈:一般亮度為80-90 lm 1W紅光,亮度一般為30-40 lm;1W綠光,亮度一般為60-80 lm;1W黃光,亮度一般為30-50 lm;1W藍光,亮度一般為20-30 lm。

3.提供強大的LED顯示屏對比功能led2835貼片燈珠LED發(fā)光二極管超高亮20-24LM燈泡光源吸頂燈光源led燈帶光源02W 正白光 100顆與相同價位、相同品牌或相同性能的LED顯示屏的比較和對比。

三、高亮燈珠是什么

1.高亮燈珠是什么，LED聚光燈采用LED作為光源LED燈珠的使用壽命比傳統(tǒng)燈泡的使用壽命長，功能是一樣的，都是起到聚光的作用led聚光燈由LED高亮燈珠組成，分36顆燈珠和54顆燈珠兩種。

2.LED顯示屏最重要的器件就是LED燈珠那么我們?nèi)绾舞b別LED顯示屏燈珠的優(yōu)劣呢？下面讓我們給你介紹一下先看焊點:正規(guī)LED燈帶廠家生產(chǎn)的LED燈帶，是SMT、焊膏、回流焊制造的第二，看FPC的質(zhì)量:FPC分為兩種:覆銅和卷銅。

3.高亮5730貼片 產(chǎn)品名稱:5730燈珠單色光 尺寸:57*30*08mm 功率:05w 電流:150毫安 電壓:紅光/黃光:20-224v 藍光/綠光:30-32v 亮度:紅光:20-25LM 藍光:10-12LM 12-14LM 綠光:35-40LM 黃光:590-595 波段:紅光620-62。

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LED燈珠結(jié)構(gòu)全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu)：焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關(guān)系。VF過大，會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小，與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用：保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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